Annonce bodacc

Acceuil > modification > BODACC RSC B > CMP COMPOSITES


BODACC
Numero de la parution20200009
Date de la parution2020-01-14
AVIS
Numéro d'identification J.O.003302MYG801261
Numéro de l'avis dans la parution496
N° de département du Greffe33
Code Greffe qui a procédé à l'avisGREFFE DU TRIBUNAL DE COMMERCE DE BORDEAUX
ADRESSE OU SIEGE SOCIAL
Numéro de la voie1
Nom de la voieZone Artisanale du Luget
Code Postal33290
Ville/Bureau distributeurLe Pian-Médoc
ETABLISSEMENT PRINCIPAL
DénominationCMP COMPOSITES
Forme juridique Société par actions simplifiée
ActivitésL'ingénierie mécanique et la réalisation de prototypes ou de pièces uniques..
ADRESSE ETABLISSEMENT PRINCIPAL
Numéro de la voie1
Nom de la voieZone Artisanale du Luget
Code Postal33290
Ville/Bureau distributeurLe Pian-Médoc
IMMATRICULATION
N° d'identification 823224209
valeur fixée à RCSRCS
Greffe d'immatriculation du dossier Bordeaux
MODIFICATION
Descriptif de la modificationtransfert du siège social.
Date de début d'activité2016-10-01